昆明理工恒达科技有限公司销售部

　     昆 明 理 工 恒 达 科 技 有 限 公 司 (Kunming Hengda Science and Technology Co.,LTD) 昆明理工恒达科技有限公司是昆明理工大学首批进入昆明国家级高新技术产业开发区的高新技术企业。公司严格按照《公司法》进行经营和管理。主要从事粉体材料（包括片状和球状镀银铜粉；片状和球状超细铜粉；片状和球状超细银粉；超细球状和树枝状镍铜粉；片状铜金粉；片状锌粉和锌铝合金粉）。电子材料（包括高、中温银浆，复合银浆；聚合物银浆，聚合物复合银浆；铜浆；铜导电胶；镍导电胶）。冶金材料（包括铜、镍电解或电积用不锈钢阴极板；有色金属电积用高性能惰性阳极材料；有色金属电积用酸雾抑制剂）。高耐蚀锌基涂料（包括高耐蚀水溶性锌基防腐涂料；高耐蚀非水溶性锌基涂料）。表面工程技术（包括复合电沉积技术；化学镀技术；转化膜技术；电子电镀技术等）。云南民族旅游产品（包括斑铜、古铜、青铜、浮雕等）。 公司具有较强的研发能力，现有职工50余人，其中教授3人，副教授1人，高级工程师3人，博士3人，硕士2人。每年在公司新材料与表面工程研究开发中心做论文的博士、硕士研究生有20多人。取得了多项科技成果，应用于生产后取得了显著的经济效益和社会效益，获得省部级科技成果奖多项。 公司董事长兼总经理郭忠诚教授，工学博士，博士生导师。原中国有色金属工业总公司和云南省中青年学术与技术带头人，享受云南省政府特殊津贴，教育部第五届全国优秀博士学位论文获得者,昆明市优秀专家。申请国家发明专利8项，荣获云南省科技进步奖4项，曾荣获云南省高校青年“科技创新十大杰出标兵”和全国电镀行业“十大优秀青年”荣誉称号。 公司自2000年8月成立以来，先后得到国家发展与改革委员会高技术产业化项目、国家863计划、国家科技型中小企业创新基金、云南省科技厅科技攻关计划、科技型中小企业基金等的资助与支持。公司已申请国家发明专利7项，已授权2项，现有10000多平方米的产业化基地，公司资产总额已达到2000多万元。

    本公司可为您提供超细银粉和片状银粉; 片状锡粉; 银钯导体浆料; 导电胶; 超细铜粉和片状铜粉; 超细金粉和片状金粉; 蜂鸣片银浆; 触摸屏用银浆; 片状锌粉; 片状镍粉; 陶瓷电容器银浆; 片状铜金粉; 铜、镍电解用永久性阴极板; 压敏电阻电极银浆; 片状镀银铜粉; 达克罗涂液; 荧光显示管用银浆;等产品