产品特点：      

• 无铅制程，环保型设计,喷塑工艺，美观大方， 经久耐用
• 采用异行炉胆设计,开蓬式流线型外观
• 自动同步入板接驳装置,入板稳定顺畅
• 优质钛合金爪式/压爪式链条
• 特制铝合金导轨,高强度高硬度
• 秘闭衡压助焊剂喷雾系统,保证喷雾压力稳定
• 助焊剂自动跟踪系统:采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节
• 配备双层松香废气过滤板（可随意抽出清洗）,有效降低污染
• 预热器:三段式强力热风系统,由风机均匀将热风送至PCB板底部,采用直接拉出式模块设计,方便清洗
• 具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降≤2℃
• 喷流波峰:螺旋式喷射设计,将SMD元件阴影部分焊接无暇
• 精流波峰:先进平流技术,锡氧化量极少,层流波更使锡点趋向完美境界
• 锡炉双波均采用无级变频,独立控制波峰高度
• 自动洗爪装置:进口优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪
• 强力急冷却装置:冷风达10℃以下,PCB温度下降,有冷风下降8℃/sec,无冷风下降3℃/sec
• 经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量最高可减少30%
• 具体温度超差（太高或太低）自动报警,PCB板自动跟踪记数系统
• 上、下位机控制,具体有一流的稳定性
• 短路及过流保护系统
• 运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。
• V-300DS-LF-C电脑控制双波峰焊接装置，除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计，电脑界面视窗，将自动化生产及管理纪录提升至更高层次

基本参数